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                                      华为NB-IoT芯片出货量超2000万 新一代NB-IoT芯片2020年推出

                                      2019年4月12日 11:52  CCTIME飞象网  

                                      飞象网讯 4月10日,2019深圳第七届中国电子信息博览会(CITE2019)在深圳成功举办,大会期间华为公布目前NB-IoT芯片总发货量已经突破2000万,并得到?#21040;?#30340;普遍认可。NB-IoT应用创新正在加速发展,以智能抄表、电动车监控、智能烟感等为代表的海量物联网应用已经涌现。在芯片方面,华为NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150发货总量已经突破2000万。其中,?#21040;?#39318;款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出货量已经突破700万;性能更优越的Boudica 150的出货量则突破了1300万。这意味着Boudica 系列芯片在产品性能、稳定性、工艺和生产配套等方面达到全面成熟。芯片充足的供货能力将带动业务应用创新爆发式增长。同时,华为方面表示,预计2020年将推出Boudica 200,?#27599;?#33455;片将支持3GPP R15,拥有更高的集成度,安全性能也将进一步提升,同时还将拥有更好?#30446;?#25918;性。

                                      众所周知NB-IoT的?#38469;?#20248;势是覆盖广、功耗低,而实现这两个目标的关键在于终端芯片。它是整个产业链的核心?#38469;?#38590;点所在。要同时达到性能指标好、稳定性好、安全性好、集成度高、功耗低等众多要求,需要芯片厂商有深厚的?#38469;?#31215;累和巨大的资源?#24230;搿?#32780;芯片一旦达到成熟商用条件,则可以批量发货并对整个产业下游的应用创新起到巨大的推动作用。华为从2014年开始?#24230;隢B-IoT芯片研发;2015年推出了基于预标准的芯片原型产品;2016年9月份,在3GPP标准发布后的3个月即推出了商用芯片Boudica120,成为?#21040;?#39318;款商用NB-IoT芯片。之后,又推出支持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150,可实现更低的能耗并应用于更多的场景。华为方面表示,预计2020年将推出Boudica 200,?#27599;?#33455;片将支持3GPP R15及后续标准演进,拥有更高的集成度,安全性能也将进一步提升,同时还将拥有更好?#30446;?#25918;性。

                                      华为致力于推动IoT的发展:提供成熟的NB-IoT芯片、操作系统和网络解决方案;提供开放、统一的IoT平台,支撑第三方终端?#30446;?#36895;集成和应用开发;同时提供专业?#30446;?#21457;测试工具和咨询服务,确保最佳的NB-IoT网络体验。华为已在全球部署20多个NB-IoT网络,获得各产业组织的奖项数十个,同时通过线下OpenLab、线上开发者社区的?#20013;度耄?#21326;为建立了丰富的IoT生态,已经与全球40个行业,1000多家合作伙伴进行了广泛的合作。华为在全球超过20个IoT相关的产业联盟担任理事、初始成员等重要岗位,长期致力于推动整个行业的发展,所在的联盟会员总数已经超过4600家。

                                      编 辑?#26680;?#31168;杰
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