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                                      华为5G折叠屏手机24号亮相巴展

                                      2019年2月22日 10:05  CCTIME飞象网  作 者:高靖宇

                                      飞象网讯(高靖宇/文)全球率先发布5G多模终端芯片Balong 5000(巴龙5000),首款3GPP标准5G商用终端华为5G CPE亮相,助力中国移动打通业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call,携手上海移动启动全球首个5G火车站,以及即将在2月24日巴展亮相的5G折叠屏手机。在2019年开年,华为着实有点忙。

                                      无论是网络、芯片、还是终端,作为基础设施和智能终端提供商,华为的5G端到端能力越发凸显,而这正是推进5G产业生态不?#19979;?#21521;成熟的关键。

                                      众所周知,5G将带来史无前例的高速无线通信体验,以及远比3G、4G时代更为丰富、多样的应用及服务体验,这就需要具备从5G网络、5G芯片,再到5G终端的端到端能力,如果没有这样的端到端支持,它的体验就会大打折扣。

                                      那么,华为是如何构建5G端到端能力?#27169;?BR style="BOX-SIZING: border-box">

                                      5G端到端全面布局 协同优势凸现

                                      “5G端到端?#20445;?#26159;指目前华为的5G产品和?#38469;?#24050;经实现了从无线接入、网络基础设施、到终端设备的“端到端”。而如何打造5G端到端的能力?华为的答案是:掌控各个核心环节,解决方案一个也不能少。华为正在提供能够全方位满足未来5G云、网、端应用的基础软?#24067;?#20135;品。

                                      1月24日,华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000。几天之后,中国移动和华为共同宣布,使用华为巴龙5000基带成功打通了业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call,下行峰值远超1Gbps,成为全球首个遵循3GPP国际标准实现SA架构下芯片与网络空口互通的运营商。

                                      本次测?#28304;?#33455;片到核心网到终端使用了华为5G解决方案。网络侧使用华为2.6GHz NR支持160MHz大带宽和64T64R Massive MIMO的无线设备,?#36234;?#38598;中化部署于?#26412;?#25903;持5G SA架构的核心网,同时终端侧使用基于华为巴龙5000芯片的测试终端。

                                      由此可见,华为已经具备包括芯片、网络设备以及终端设备在内的5G端到端组网能力。更重要的是,不同于其他芯片商或是手机企业,华为的芯片可以?#36234;?#32593;络侧和终端侧,在华为5G体系中实?#20013;?#24687;共享、同步研发。

                                      正如华为芯片专家所说,在5G芯片研发过程中,如果有网络环境可以充分的验证和测试,芯片质量就会有保证。正是因为华为自有5G的网络,可以做大量的验证,华为巴龙5000芯片也才能第一时间成熟起?#30784;?#36825;些是其他企业完全不具备的研发能力,更不要说提供这样完整的5G端到端能力了。

                                      5G多模芯片 展示华为“硬实力”

                                      5G更重要的是带来新应用和新设备。嵌入式设备、机器人和无人驾驶汽车,到智能家居、智慧城市、互联工厂、智慧医院等等,到2020年,通过网络互相连接的设备数量将达到500亿台。而在这一全?#29575;?#20195;下,芯片成为连接万物终端的关键所在。

                                      华为Balong 5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它是业界领先单芯片多模5G基带芯片,支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案,能耗更低、性能更强。

                                      作为华为芯片家族中的“老大哥?#20445;?#24052;龙系列肩负重任,这也是华为将这一系列芯片以雪山“巴龙”命名的原因。芯片一直以来是我国通信产业链中的短板,要在5G时代有所作为,需要拿出勇攀高峰,敢为人先的锐气,去跨过芯片研发道?#39134;?#30340;各种坎。

                                      ?#29575;?#19978;,华为Balong 5000在研发中确实遇到了巨大挑战。据华为芯片专家介绍,3G、4G?#38469;?#26631;准冻结之后启动产品的开发,而5G标准和开发是并行?#27169;?#36825;种状态会成为5G时代的常态,这就对产品开发提出更高的要求,包括标准团队要做好预判,而在标准不断的演变过程中,开发团队要在一个月内完成迭代。



                                      为此,华为每年都在?#20013;勇?#30740;发投入。公开数据显示,华为2018年研发投入达到150亿美元,超过了?#36824;?#33521;特尔等全球顶级科技企业,位居世界第五。目前华为投入5G研发的专家工程师有5700多位,其中逾500位5G专家,并在全球?#27573;?#24314;立了11个5G研创中心。

                                      坚持做正确的事情总会有回报。Balong 5000为华为带来了多项业界第一:率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE?#21830;?#39564;速率的10倍;在全球率先支持SA(5G独立组网)和NSA(5G?#23884;?#31435;组网,即5G网络架构在LTE上)组网方式,可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对?#24067;?#35774;备的通信能力要求;全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

                                      结语:5G手机准备就绪 巴展见!

                                      从系统网络支撑到终端能力跨越,华为5G端到端整体解决方案的推进和渐进式实现,展现出了华为完整的?#38469;?#23454;力。正因如此,任正非才敢于公开宣称,华为有信心在5G上获得领先,产品做得比别人都好,让别人不想买都不行。

                                      即将开幕的MWC2019上,基于Balong 5000芯片,华为手机将发布5G折叠屏手机,这不仅是华为带来的首款5G手机,同时折叠屏也预示着华为在手机形态上继续探索,让我们拭目以待吧。

                                      编 辑?#21644;?#40527;
                                      免责声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,不代表本站?#36828;?#32773;构成任何其它建议,请读者仅作参考,更不能作为投资使用依据,请自行核实相关内容。
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