首页 | 滚动 | 国内 | 国际 | 运营 | 制造 | 终端 | 监管 | 原创 | 业务 | ?#38469;?/a> | 报告 | 博客 | 特?#25216;?#32773;
                                      手机 | 互联网 | IT | 5G | 光通信 | LTE | 云计算 | 三网融合 | 芯片 | 电源 | 虚拟运营商 | 测试 | 移动互联网 | 会展
                                      首页 >> 必读固定二 >> 正文

                                      高通发布“骁龙X55组合拳?#20445;?#20960;乎解决5G手机所有隐忧

                                      2019年2月19日 20:36  CCTIME飞象网  作 者:魏德龄

                                      飞象网讯(魏德龄/文)无法全网通、续航差、身材厚,这是目前外界对于5G手机的担忧,在正?#30340;?#20803;宵、赏花灯的北京时间晚上,高通对于上述5G手机的担忧打出了一套“骁龙X55组合拳?#20445;琌EM厂商、消费者也许真?#30446;?#20197;在5G手机的问题上吃下一颗定心丸了。

                                       

                                      高通发布  “骁龙X55组合拳”

                                      本次高通发布的一系列产品,之所以在本?#38393;?#31216;为“骁龙X55组合拳?#20445;?#23601;在于除了骁龙X55 5G调制解调器外,还有一套完整的5G射频前端解决方案,其中包括与该调制解调器配合的QTM525毫米波天线模组,以及全球首款宣布的5G包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列,以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。

                                      也就是?#25285;?#39640;通将从调制解调器到天线的完整5G多模解决方案全?#21487;?#32423;至第二代,打造了目前全球最先进的商用5G调制解调器和平台。

                                      其中,作为“骁龙X55组合拳?#20445;?#26368;亮眼的核心产品自然是第二代骁龙X55 5G调制解调器,相比上一代产品,在工艺和功能上都有了巨大提升。从?#38382;?#19978;看,X55采用7nm工艺,支持5G到2G多模,还支持5G NR毫米波和6GHz以下?#28783;?#39057;段。在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时还支持Cat22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

                                      从上面的?#38382;?#19981;难看出,作为同样是准备在MWC 2019中登场亮相的5G调制解调器芯片,骁龙X55比此前华为发布的巴龙5000还更胜一筹,7Gbps下载速度超过巴龙5000的6.5Gbps。在采用7nm工艺的基础上,也一并把向下兼容4G、3G、2G网络,支持独立(SA)组网、支持FDD运?#24515;?#24335;加入到其中。让骁龙X55成为当下最领先的5G调制解调器。

                                      另外,X55配合同时发布的QTM525毫米波天线模组、QET6100解决方案、QAT3555解决方案还能让5G手机的外观、网络、续航能力更加完美,达到目前成熟的4G旗舰手机的水平,下面就来看看“骁龙X55组合拳”能为5G手机解决哪些隐忧。

                                       

                                      全频段+毫米波,5G?#26448;?#20840;球通

                                      4G时代,大量的消费者已经习惯了所谓“全球通”功能的智能手机,用户无论去到?#39759;?#22269;家,换上?#39759;?#19968;个运营商的SIM卡,使用一部手机都能接入网络。5G时代,需要要求手机的基带支持更多的频段,以及对毫米波的支持,才能让5G手机实现“全球通”功能。另外,由于采用的频段及?#38469;?#21407;理,5G终端的室内信号能力也面临挑战。?#36824;?#20174;目前来看“骁龙X55组合拳”显然已经让5G手机具备了这样的能力。

                                      首先,X55本身就旨在提升网络容量及效率,除了支持5G到2G多模及5G NR 毫米波和6 GHz以下?#28783;?#39057;段外,还可以实现5G/4G?#28783;?#20849;享,助力运营商在同一?#28783;?#21516;时支持5G和LTE的用户及终端,同时还支持全维度MIMO(LTE FD-MIMO)在3D波束成形的支持下,大幅提升?#28783;?#25928;率和网络容量。

                                      其次,在毫米波的支持上,配合QTM525毫米波天线模组,可支持全球毫米频段,在前代支持的n257 (28GHz)、n260(39GHz)与n261(美国28GHz)频段的基础之上,还新增了对n258(26GHz) 频段的支持。也就是?#25285;?G手机用户在北美、韩国、日本、?#20998;蕖?#28595;大利亚,均可使用当地的毫米波频段的5G网络。

                                      第三,在满足6GHz以下频段的5G及LTE的网络需求上,同时发布的全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案 QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列,以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案可以让设备对5G网络性能得到更好的升级。

                                      例如,全球首款宣布的5G包络追踪解决方案QET6100,将包络追踪?#38469;?#25193;展到5G新空口所需的100MHz上行链路大带宽和256-QAM调制 ,可以显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量;QAT3555 Signal Boost自适应天线调?#31216;鰨?#23558;自适应天线调谐?#38469;?#25193;展到6GHz以下的5G频段,可支持数量不?#26174;?#21152;的5G天线,同样可以获得更好的室内覆盖、更快更一致的数据速率。

                                       

                                      长续航+俏身材,让终端更完美

                                      糟糕的续航与厚重的机身,一直是外界对于5G手机的担忧,毕竟由于目前各家给出的解决方案均采用了外?#19968;?#24102;的设计,同时基带本身工艺级别与SoC存在差距,而手机本身需要对于?#28783;?#30340;支持也更广,这也为续航提出了挑战。同样,从目前已经流出的一些5G手机的谍照来看,因为续航问题而增加的大电池,还有因为更多的天线数量要求,也让5G手机相比4G手机而言有些厚重。X55的这套“组合拳”也对于上述问题下了手。

                                      骁龙X55的7nm工艺本身就能让功耗有着很好的提升,优于三星10nm工艺的5G基带Exynos Modem 5100,与不久前发布的巴龙5000工艺相同,可以为OEM厂商带来不输?#39759;?#31454;争对手的优势。

                                      全新的QTM525毫米波天线模组通过降低模组高度,可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计。 这也就可以让5G毫米波手机的厚度实现与目前较轻薄的4G手机基本?#21046;劍?#24182;为手机中其它器件以及电池留出更大空间,间接提升续航能力。

                                      QET6100 5G新空口包络追踪器可以更好的管理手机信号,让功效提升1倍,这也就意味着支持更长的电池续航时间,在相同的电量下能够发出更多有用的信号、提供更快的速率、维持更好的语音质量。

                                      QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案可以让天线变得动态可适应,一个相同的天线可以覆盖更宽更多的频段,天线的优化也就为手机腾出更多空间。相比上一代产品,封装高度降低25%,同时获得更长的电池续航时间。

                                       

                                      几乎解决所有5G手机隐忧

                                      显然,这套“骁龙X55组合拳”几乎解决了目前已经可以推测到的外界对于5G手机的所有隐忧,在网络支持上做到了几乎全部频段、全部地区,实现了对于5G网络频段及毫米波的全面支持,对于将于5G同时长期存在并发展的4G网络?#26448;?#23454;?#21046;灯?#20849;享。

                                      对于续航与机身设计上难题,高通也通过一系列的解决方案为OEM厂商解决了难题,通过发布会中的信息不难判断,届时采用“骁龙X55组合拳”的5G手机在续航能力、机身厚度上完全可以达到目前旗舰级4G手机的水平,产品在整体体验上更加完美。

                                      据悉,“骁龙X55组合拳”将于2019年上半年向客户出样,商用终端预计会在2019年年底上市,“十分完美”的5G手机及其它终端指日可待。

                                      编 辑:值班记者
                                      免责声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,不代表本站对读者构成?#39759;?#20854;它建议,请读者仅作参考,更不能作为投?#36866;?#29992;依据,请自行核实相关内容。
                                      相关新闻              
                                       
                                      人物
                                      2018年9月15日,中国电信董事长杨杰在2018世界物联网博览会无..
                                      精?#39318;?#39064;
                                      中国信科首秀2018中国国际信息通信展
                                      中国电信绽放2018国际通信展
                                      聚焦2018年中国国际信息通信展
                                      遇见美好未来--世界移动大会·上海
                                      CCTIME推荐
                                      关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图
                                      CCTIME飞象网 CopyRight © 2007-2017 By CCTIME.COM
                                      京ICP备08004280号  电信与信息服务业务经营许可证080234号 京公网安备110105000771号
                                      公?#20037;?#31216;: 北京飞象互动文化传媒有限公司
                                      未经书面许可,禁止转载、摘编、复制、镜像
                                      11选五开奖结果