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                                      借蘋果A12之名:中國“芯”產業傷疤未好疼痛已忘?

                                      2018年9月20日 14:23  搜狐號  作 者:孫永杰

                                      日前蘋果發布搭載A12芯片的三款新iPhone,不過從諸多外媒和國內媒體的報道和評論看,其創新乏善可陳。也許正基于此,某些國內媒體和業內人士將所謂新iPhone的創新點聚焦在其搭載的A12芯片上,甚至不吝溢美之詞,更有甚者借此抨擊國內友商(當然是華為)此前發布的麒麟980芯片,背后是何居心令人費解。

                                      說來也巧,就在蘋果發布新iPhone的同時,人民日報海外版發表了題為《世界芯片產業中的中國方陣:而今邁步從“芯”越》的評論文章,該文章在論述了芯片產業對于中國和相關產業重要戰略價值的同時,也提及了與國外芯片巨頭存在的差距,更肯定了我們在芯片領域取得的成績,尤其是在代表未來產業發展方向的移動芯片領域,以華為海思和紫光展銳為代表的中國企業已經占有一席之地。

                                      曾幾何時,缺“芯”一直是中國和相關產業創新和發展之痛。始于今年年初的“中興事件”給我們業內上了生動的一課,更讓我們意識到因為缺“芯”而受制于人要付出何等慘痛的代價。也正是如此,當時在業內掀起了中國要大力發展自主芯片的熱潮,至少在輿論導向上,均是向好自主芯片,尤其是華為海思成為了中國芯片自主創新的典型代表。但不解的是,“中興事件”剛剛得到和解(中興付出了巨大的代價),我們的某些輿論導向似乎再次產生偏差,頗有“傷疤未好,疼痛已忘”的感覺,尤其是借助此次蘋果新iPhone的發布,大肆渲染其搭載的A12芯片的創新性和領先性,直至以“秒殺”、“完虐”等字眼直指華為此前發布的麒麟980芯片。意欲何為?

                                      首先我們并不否認此次新iPhone搭載的A12芯片相較于其前代A11芯片所帶來的創新及性能等方面的提升。至于與麒麟980相比,誰優誰劣,除了芯片產品本身外,更應站在整個芯片產業創新和發展的維度,就像前述人民日報海外版的《世界芯片產業中的中國方陣:而今邁步從“芯”越》的評論文章所言,比現狀更重要的是趨勢,并據此認為華為海思已經具備比肩蘋果和高通的實力。

                                      具體到麒麟980和A12,麒麟980是全球首發商用7nm工藝制程,這一點就連蘋果也不得不承認,這也是為何蘋果在新iPhone發布會上稱自己的A12是其A系列芯片首先采用7nm工藝制程的芯片,而非業內解讀的全球或者業內首款芯片。

                                      眾所周知的事實是,制程是衡量一個芯片企業創新水平重要的標志之一。尤其是在移動芯片領域,更先進制程的采用,意味著能效比的大幅提升,從而讓自己在移動設備(例如智能手機)的競爭中占據先機,形成真正差異化的競爭優勢。更關鍵的,它是智能手機給用戶帶來更新、更多及更佳應用的基礎。

                                      以最新的麒麟980為例,相比10nm,性能提升20%,功耗降低40%,晶體管密度提升1.6倍。與之相比,同樣是由于7nm的采用,蘋果A12相比A11運行速度更快、能效更高(兩個性能大核心提速15%、降功耗40%,四個能效小核心功耗降低最多50%)。而從綜合性能看,蘋果A12和麒麟980各有優勢,A12在A系列處理器一貫強勢的單核性能和上進一步增強,同時一定程度上補全AI短板,麒麟980則在新一代A76+G76架構以及雙核NPU的助力下,繼續擴大AI性能的領先優勢。

                                      在此我們補充說明的是,7nm代表了芯片處理技術的一個壯舉。邁入7nm工藝要比此前的工藝升級難得多。此前,芯片制造商GlobalFoundries無限期推遲了7nm工藝的研發計劃;芯片巨頭英特爾在芯片行業的領導地位建立在其制造實力上,但是在7nm制程工藝上也一直掙扎,經過多次推遲后,其7nm芯片的產品要到明年年底才會上市。

                                      由此可見,麒麟980在全球首發商用7nm制程絕非是時間先后這般簡單,至少標志著華為在全球芯片產業的趨勢中已經顯現出與蘋果比肩的引領的潛力。

                                      除制程外,按照人民日報海外版《世界芯片產業中的中國方陣:而今邁步從“芯”越》的評論文章中所言的芯片產業的“換題”趨勢也為華為這樣的中國企業提供了趕超的機會。而這個所謂的“換題”就是芯片的AI化趨勢,具體到智能手機,就是智能手機向智慧手機的“換題”,這點已經得到了產業的共識。而華為去年發布的麒麟970芯片就已經率先內置NPU神經網絡運算單元,敲開了智能手機向智慧手機轉型的大門,讓人工智能技術真正在手機上落地,在AI運算能力上領先競品。

                                      到了今年的麒麟980.,其NPU已經是第二代,而從蘋果A12的介紹和演示的諸如HomeCourt 的APP,能夠實現對人體、籃球、籃筐的實時跟蹤及多人AR游戲中,我們不難發現這些應用場景與麒麟980演示的應用場景同出一轍。

                                      其實早在去年華為970率先在業內采用獨立的AI計算單元NPU的時候,蘋果也隨后發布了A11 Bionic內置神經引擎(類似麒麟970的NPU設計),到了今年,隨著麒麟980發布,AI計算單元升級至雙核NPU,蘋果發布的A12 Bionic,也升級到了新一代神經引擎。

                                      或許是華為發布時機選擇所致,從麒麟970到980,至少從時間節點上,蘋果的A11和A12頗有追趕華為的意味。但不可否認的是,麒麟970發布時獨立NPU的出現的確開辟了移動SoC全新的設計思路和趨勢。由此可見,作為一流廠商,洞悉和引領產業發展的趨勢才是重中之重。從這個角度看,華為與蘋果除了競爭,更是代表了產業發展的風向標。

                                      正是由于以華為、蘋果和三星為代表的自有手機芯片廠商在芯片層面的加速創新和對于未來產業趨勢的前瞻性判斷和把握,使得傳統的專有移動芯片及其OEM手機廠商感受到了壓力。

                                      以目前全球最大的手機芯片廠商高通為例,先看芯片,先不說在最新的7nm的芯片大戰中,高通被華為和蘋果搶先發布,去年年底發布的驍龍845旗艦機芯片也是兩次跳票之后的產物,甚至在今年年初還曝出了因為存有漏銅而被回爐重置的傳聞。實際上此前,高通就因為架構設計不合理(例如驍龍820)導致的手機過熱,進而造成手機廠商新機發布的延誤和體驗不佳,這些已經證明高通在芯片創新上顯示出乏力的跡象。

                                      至于代表未來趨勢的AI競爭中,高通SoC中的 所謂AI 平臺,去年7月,高通開放了驍龍神經處理引擎(NPE,Neural Processing Engine)的軟件開發包SDK,開發者可以用它在驍龍600和800系列上優化AI應用。今年2月,高通推出了包含軟硬件兩部分的AI引擎(AI Engine),在驍龍核心架構上搭載了神經處理引擎(Neural Processing Engine,NPE)、Android NN API、Hexagon神經網絡庫等軟件。由此可以看出,高通并沒有采用類似麒麟 980 和蘋果A12 中獨立的NPU,僅是通過配套的 SDK,盡量挖掘SoC 中已有的 CPU、GPU、DSP 在的 運算能力。不過,高通的這種方案在核心算法的運算效率上難免會存有劣勢,AI性能的表現上與搭載獨立NPU的手機SoC相比存有差距自在情理之中,而且不利于未來的技術演進以及應用場景的拓展。例如據魯大師今年發布的年中手機報告的手機機性能排行榜顯示,在AI部分,三款搭載麒麟970處理器(具備獨立的NPU)的手機包攬前三就是明證。

                                      遺憾的是,有報道稱,高通新一代的驍龍平臺,即855中仍可能不會引入獨立的NPU,而且最快也要在今年的年底發布,這意味著高通不僅自身在移動芯片的未來的趨勢把握和現實的競爭中再次落后于華為和蘋果這樣的自有芯片手機廠商,更重要的是,此舉也會導致采用其芯片的OEM手機廠商的競爭力也會不及華為和蘋果這些擁有自主芯片的廠商。

                                      再看手機廠商,眾所周知的事實是,由于目前全球智能手機市場三甲的三星、蘋果和華為均有自主芯片,并借此成為名副其實的第一陣營。相比之下,使用高通移動芯片或者說支撐高通手機芯片業務的只有中國的OV、小米等企業,而這些企業也是蘋果、華為、三星的主要競爭對手,尤其是在中國市場。那么如果在支持的芯片層面落后于華為、蘋果的話,就像前述,這些OEM廠商的手機,尤其是旗艦機勢必在競爭中再次處于下風。

                                      其實業內已經看到,目前某些中國手機廠商在主流的旗艦機上依舊在部分使用高通的驍龍7系列芯片,而非旗艦機芯片8系列。究其原因,除了成本的考量,此前曝出的最新8系列芯片的跳票及漏洞而暴露出自身競爭力的不足恐怕才是主要的原因,另外,在當下智能手機進入AI之時,手機在AI能力方面的表現,對于廠商的競爭力及手機用戶的體驗和選擇起著至關重要的作用。但就像前述,受制于高通在芯片層面AI能力的表現,與之合作的手機廠商無奈之下也有刻意回避之嫌。

                                      所謂樹欲靜而風不止。當以華為為代表中國企業在自主“芯”之路上有所建樹,開始引領手機芯片創新和趨勢,并借此進入全球智能手機產業第一陣營(今年第二季度在全球智能手機市場出貨量首次超越蘋果躍居第二,國內智能手機市場排名第一,遙遙領先對手),不斷前行之時,我們某些業內人士和廠商,不顧基本的事實,只為一己之力,不惜借蘋果A12之名,行打壓對手,甚至否定中國芯片產業取得進步之事,這對于剛剛經歷了“芯”痛的中國芯片產業和智能手機產業的公平競爭將有百害而無一利。

                                      編 輯:章芳
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