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                                      SEMI:今年全球芯片制造支出增長14%至628億美元

                                      2018年9月18日 08:34  鳳凰網科技  作 者:若水

                                      據科技博客VentureBeat北京時間9月18日報道,半導體設備貿易組織SEMI今天發布的一份最新報告預測,今年全球芯片制造(fab)設備支出將增長14%至628億美元,預計明年這一數字將增長至675億美元,創歷史新高(增幅為7.5%)。

                                      對于芯片制造領域而言,這一數字的確意義非凡。因為隨著尖端晶圓工廠支出飆升至100億美元以上,該行業在推進摩爾定律過程中持續面臨著挑戰。

                                      SEMI最新全球fab預測報告顯示,2019年將是該行業支出連續第四年保持增長,也是該行業歷史上對fab設備投資最高的一年。而新建fab投資也接近創紀錄水平,預計將實現連續第四年增長,明年芯片制造行業的基建支出將接近170億美元。

                                      圖:芯片封裝車間

                                      SEMI對全球78個Fab新工廠和生產線進行了追蹤,這些工廠和生產線已經或將在2017年至2020年之間開工建設,最終需要2200億美元的Fab設備投資。在此期間,這些晶圓廠和生產線的基建支出預計將達到530億美元。

                                      報告顯示,韓國在fab領域內的設備投資將達到630億美元,領先其它地區,僅比排名第二的中國市場多出10億美元,中國臺灣地區預計將以400億美元的投資規模排在第三位;其次是日本和美洲地區,未來在fab領域內的設備投資分別為220億美元和150億美元。歐洲和東南亞市場并列第六位,fab設備投資額分別為80億美元。

                                      報告稱,當前所統計的2200億美元Fab設備預算是基于目前已知和宣布的fab建設計劃,但由于許多公司陸續宣布新的晶圓工廠計劃,未來全球fab設備總支出可能超出這個水平。

                                      編 輯:值班記者
                                      免責聲明:刊載本文目的在于傳播更多行業信息,不代表本站對讀者構成任何其它建議,請讀者僅作參考,更不能作為投資使用依據,請自行核實相關內容。
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